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社会招聘

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  • 智能产品部长

    岗位描述:

    1、负责公司智能产品整体规划,洞察全屋智能未来技术路线及全流程GTM;

    2、打造爆款智能产品,主导全屋智能系统等产品开发;

    3、负责智能照明产品全生命周期管理,整合 PLC/蓝牙等多技术路线,打通小米生态商业化路径;

    4、深度管理小米/涂鸦等生态合作,拓展智能产品的应用场景和影响力;

    5、主导智能产品团队的管理。

    任职资格:

    1、本科及以上学历,理工类相关专业优先;

    2、5年以上智能家居产品经验,3年以上团队管理经验,具备从0到1成功打造并上市智能硬件产品的完整经验;

    3、具备一定的智能技术背景或有开发经验优先;

    4、具备出色的用户洞察力、市场分析能力和商业敏感度。

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  • IES技术支持工程师

    岗位描述:

    1、方案设计与输出:负责辖区内智能改造项目深度需求调研,结合产品参数、行业标准与现场条件,输出技术可行、成本合理的整体解决方案;

    2、现场勘查与痛点挖掘:执行项目现场实地勘查,精准识别设备现状、系统瓶颈与改造难点,基于勘查结果提出针对性的升级策略与产品选型建议,为方案设计提供基础;

    3、项目风险管理与交付支持:依据公司项目管理风险机制,主动识别技术、工期与实施风险并及时预警,针对关键路径偏差制定应急预案,确保项目按期交付;

    4、区域赋能与产品宣导:开展辖区内产品技术培训,提升销售团队与合作伙伴的方案推销能力;沉淀典型旧改案例,形成可复用的知识资产。

    任职资格:

    1、大专及以上学历,自动化、电气工程、计算机、物联网等相关专业;3年以上物联网行业解决方案或项目管理经验,有智慧城市、智慧楼宇、工业物联网等旧改项目经验者优先;

    2、了解物联网通信协议(如MQTT)、SaaS平台架构及智能控制系统(如DMX512),熟悉旧改项目流程、技术规范与风险点;

    3、具备现场勘查与需求分析能力、方案制作与汇报能力、项目风险识别与管控能力,以及跨部门协调能力;

    4、责任心强,工作细致,能适应频繁区域出差,具备以客户为中心的服务意识。

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  • 智慧能源空调改造工程师

    岗位描述:

    1、空调节能改造方案设计与实施:结合公司智慧能源平台(立体化架构、DeepSeek AI引擎),制定空调系统节能优化策略,主导改造方案设计、落地及效果验证,目标实现项目能耗降低;

    2、空调系统接入平台技术对接:负责空调设备与平台的集成,包括设备选型、通信协议配置及数据采集方案设计,确保实时监控空调系统运行参数(能耗、能效、热平衡等);

    3、甲方项目全流程管理:作为甲方对接人,负责需求沟通、现场踏勘、方案编制汇报、现场实施管理、验收交付、回款及客户关系维护,确保项目符合甲方对能耗统计、节能率等核心指标要求;

    4、供方协调与质量管控:统筹空调系统集成商、设备商,执行技术评估、方案审核、实施过程监督,保障设备与平台无缝对接及改造质量。

    任职资格:

    1、大专及以上学历,暖通空调、建筑环境与能源应用、机电一体化等相关专业;  

    2、3年以上中央空调系统设计施工、节能改造项目经验,熟悉中央空调原理及控制逻辑,具备注册暖通空调工程师、一二级注册建造师、暖通中高级职称、PMP或相关项目管理资质者优先;

    3、熟悉暖通空调通信协议、Iot协议,有智慧能源平台或楼宇自控(BA)系统集成经验,能独立完成设备选型、设备接入平台方案设计;

    4、具备较强的甲方沟通能力、跨团队协作能力,能承受项目压力并推动目标落地。

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  • 后端软件工程师

    岗位描述:

    1、云平台技术:理解并能操作云服务,比如AWS、Azure、Google Cloud Platform或阿里云等,进行服务部署、扩展和管理;

    2、API设计与微服务架构:设计可扩展、易维护的API接口,熟悉RESTful API规范,理解微服务架构的概念和实现;

    3、问题解决与调试:具有强大的分析和调试技能,能快速定位并解决生产环境中的问题;

    4、编写服务器运维相关的文档、手册、流程,制定服务器安全、备份、统计策略。

    任职资格:

    1、本科及以上学历,计算机相关专业;

    2、精通Java/Python/Go等后端开发语言,熟悉Spring Boot/Django等框架;

    3、熟悉AWS/阿里云等云平台部署,具备大规模分布式系统开发经验;

    4、熟悉MQTT/CoAP等物联网通信协议,有智慧能源系统开发经验者优先。

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  • 嵌入式软件工程师

    岗位描述:

    1、负责智能照明产品、物联网相关设备嵌入式底层软件开发,或IOT相关产品应用程序软件开发,完成软件调试及设计过程文档编写;

    2、与硬件工程师共同完成系统调试与性能优化;

    3、与生产线工艺工程师配合,完成程序开发调试,量产问题排查及解决;

    4、协助项目组进行需求收集,协助测试工程师制定测试计划、编写测试用例。

    任职资格:

    1、本科及以上学历,计算机、电子或通讯相关专业,三年以上嵌入式软件开发经验;

    2、精通C语言和嵌入式软件开发流程,熟悉EFR32、ESP32、Nordic等常用单片机架构;

    3、了解物联网常用通信协议(如MQTT、CoAP、HTTP)及无线协议栈(蓝牙协议栈、Zigbee等),有蓝牙物联网设备开发经验、智能照明控制系统开发经验优先。

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  • 嵌入式硬件工程师

    岗位描述:

    1、根据产品功能需求,完成整体方案的主体架构和模块功能设计,组织人员完成方案评审;

    2、按方案需求,完成硬件方案设计与图纸输出。其过程包括:芯片选型、原理图设计、PCB输出、BOM表、器件打样、手工制样等;

    3、软硬件联调:软硬件功能调试,包括功能性能调试、白盒测试、EMC及环境试验标准评估及摸底测试,且对试验问题点进行分析、整改;

    4、根据产品测试问题,优化硬件参数,跟进试产进度,协助生产异常分析。

    任职资格:

    1、本科及以上学历,电子类相关专业,5年以上嵌入式硬件开发经验;

    2、具备电路分析和仿真设计能力,熟悉ARM主流芯片,熟悉无线通信模块设计;

    3、能独立完成硬件设计与开发,有物联网产品开发经验优先。

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